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SMT生产流程:
1、编程序调贴片机
按照客户提供的样板BOM贴片位置图,进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。
2、印刷锡膏
将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机),位于SMT贴片加工生产线的最前端。
3、SPI
锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品,有无少锡,漏锡,多锡等不良现象。
4、贴片
将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
5、高温锡膏融化
主要是将锡膏通过高温融化,冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起,所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、AOI
自动光学检测仪,检测焊接后的组件有无焊接不良,如立碑,位移,空焊等。
7、目检
人工检测检查的着重项目:PCBA的版本是否为更改后的版本;客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件;IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确;焊接后的缺陷:短路、开路、假件、假焊。
8,包装
将检测合格的产品,进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种,一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状,隔开包装,是目前是最常用的包装方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装,主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。
SMT的工艺流程是印刷--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接-> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修--> 分板。
工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
1、锡膏印刷
其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。
2、零件贴装
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
3、回流焊接
其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测,所量测的温度以profile的形式体现。
4、AOI光学检测
其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。
5、维修
其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。
6、分板
其作用对多连板PCBA进行切分,使之分开成单独个体,一般采用V-cut与 机器切割方式。
SMT的前景
进入21世纪以来,中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长,规模从2004年起已连续三年居世界第二位。
在中国电子信息产业快速发展的推动下,中国表面贴装技术(SMT)和生产线也得到了迅猛的发展,表面贴装生产线的关键设备——自动贴片机在中国的保有量已位居世界前列。
中国是最重要的市场
到2006年底中国约有近2万条SMT生产线,拥有SMT贴片机约近5万台,其中90%是2001年以后购买的。至今,中国自主开发的SMT贴片机还处于试用期,市场上用的SMT贴片机几乎全部是从国外进口的。
从2001年至2006年的六年中,中国自动贴片机市场以年平均27.2%的速度增长。到2006年共进口自动贴片机10351台,进口金额达到17亿美元,中国的SMT贴片机市场已占全球市场份额的40%左右。单台自动贴片机的平均价格已达到16.4万美元。
2006年中国进口的10351台自动贴片机主要来自日本,占77.9%,但德国的自动贴片机单台平均价格最高,单台均价达31.1万美元。2006年中国进口的自动贴片机在广东省占54.4%,列各地区自动贴片机进口的首位,其次是江苏、上海和北京。
参考资料:百度百科——SMT
SMT工艺流程主要包括以下几个步骤:印刷电路板(PCB)准备、元件放置、焊接、清洗和检测。
首先,SMT工艺开始于印刷电路板(PCB)的准备阶段。这个阶段的目标是确保PCB的表面平整、清洁,以及所有必要的预处理工作已经完成,以便后续的元件放置和焊接过程能够顺利进行。这个过程中可能会包含对PCB的清洗、烘干等操作,以确保其表面的清洁度和焊接质量。
接下来是元件放置阶段。在这个阶段,通过自动或手动的方式,将表面贴装元器件(SMD)准确地放置在PCB的预定位置上。这个过程中,使用的设备需要根据元件的大小和类型进行精确调整,以确保元件放置的准确性和效率。
然后是焊接阶段。焊接的目的是将放置在PCB上的元件通过熔融的焊锡与电路板形成永久的电气连接。这个过程中,需要精确控制温度和焊接时间,以防止对元件和电路板造成热损伤。
清洗和检测是SMT工艺的最后两个阶段。清洗的目的是去除焊接过程中可能产生的残留物,以确保电路板的清洁度和电气性能。检测阶段则是对整个SMT过程的质量控制,通过各种检测设备和手段,确认电路板的焊接质量和元件的性能。
总的来说,SMT工艺流程是一个高度自动化和精确的过程,需要对设备、材料和工艺参数进行精确的控制,以确保最终的产品质量。以上各步骤都可能对最终的电路性能产生重要影响,因此在实际操作过程中都需要给予足够的重视。
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